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探傷方法的優(yōu)缺點(diǎn)對(duì)比
2017-05-24 09:42:39 來(lái)源:探傷方法的優(yōu)缺點(diǎn)對(duì)比
射線優(yōu)點(diǎn):
1、可直觀顯示缺陷形狀和尺寸,檢測(cè)結(jié)果便于長(zhǎng)期保存
2、對(duì)內(nèi)部體積性缺陷有很高靈敏度
3、適用于結(jié)構(gòu)件原位檢測(cè),不需大的拆卸
缺點(diǎn):
1、射線對(duì)人員有損傷作用,必須采取防護(hù)措施
2、檢測(cè)周期較長(zhǎng),不能實(shí)時(shí)得到結(jié)果
3、主要適用于部件內(nèi)部缺陷檢測(cè)
超聲優(yōu)點(diǎn):
1、對(duì)工件內(nèi)部面狀缺陷有很高的靈敏度
2、便于現(xiàn)場(chǎng)檢測(cè)
3、可及時(shí)獲得檢測(cè)結(jié)果
缺點(diǎn):
1、缺陷顯示不直觀對(duì)缺陷定性和定量較困難
2、對(duì)操作人員的技能有較高的要求
3、需要耦合劑 主要適用于部件內(nèi)部缺陷檢測(cè)
磁粉優(yōu)點(diǎn):
1、有很高的檢驗(yàn)靈敏度,可檢缺陷*小寬度為0.1微米
2、能直觀顯示缺陷的位置,形狀和大小
3、檢驗(yàn)幾乎不受工件的大小和形狀的限制
缺點(diǎn):
1、只能檢驗(yàn)鐵磁性材料表面和近表面的缺陷,通常可檢深度僅為1-2毫米
2、磁懸液可能導(dǎo)致環(huán)境污染
3、不利于現(xiàn)場(chǎng)檢測(cè) 適用于表面和近表面缺陷檢測(cè)
渦流優(yōu)點(diǎn):
1、使用*廣泛,便于現(xiàn)場(chǎng)檢測(cè)
2、對(duì)工件表面要求不高
缺點(diǎn):
1、受工件形狀影響大
2、檢測(cè)效率低
3、對(duì)缺陷顯示不直觀,難于定性和定量
4、只能檢測(cè)表面和近表面缺陷 適用于表面和近表面缺陷檢測(cè)
滲透優(yōu)點(diǎn):
1、不需復(fù)雜設(shè)備,操作簡(jiǎn)單,特別適合現(xiàn)場(chǎng)檢測(cè)
2、檢驗(yàn)靈敏度較高,缺陷顯示直觀
3、可一次性檢出復(fù)雜工件各個(gè)方向的表面開(kāi)口缺陷
缺點(diǎn):
1、只能用于致密材料的表面開(kāi)口缺陷檢驗(yàn),對(duì)被檢表面光潔度有較高要求
2、對(duì)操作人員的操作技能要求較高
3、會(huì)產(chǎn)生環(huán)境污染 適用于表面開(kāi)口缺陷檢測(cè)
與上述五種常規(guī)探傷技術(shù)相比,值得一提的還有聲振檢測(cè)。隨著復(fù)合材料技術(shù)的發(fā)展,復(fù)合材料和蜂窩結(jié)構(gòu)的比強(qiáng)度大,比剛度高,在飛機(jī)上的應(yīng)用越來(lái)越多。
復(fù)合材料和蜂窩結(jié)構(gòu)主要產(chǎn)生分層,脫粘和開(kāi)裂等缺陷,而聲振檢測(cè)就主要用于檢測(cè)膠接結(jié)構(gòu)的脫粘,缺膠和分層等缺陷,檢測(cè)復(fù)合材料和蜂窩結(jié)構(gòu)等粘接結(jié)構(gòu)的完整性。
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