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日本日立 孔銅測厚儀CMI500
| 產品型號： |
CMI500 |
| 品 牌： |
日本日立 |
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| 所 在 地： |
廣東深圳 |
| 更新日期： |
2025-04-30 |
| | 品牌：日本日立 | | 加工定制：否 | | 型號：CMI500 | |
| | 類型：鍍層 | | 測量范圍：0.001-0.102 mm | | 顯示方式：數字 | |
| | 電源電壓：3 V | | 外形尺寸：79×30×149 mm | | 顯示方式：數字 | |
日本日立 孔銅測厚儀 CMI500
孔內銅厚度測量儀是利用電渦流原理無損測量PCB蝕刻前后的孔壁銅厚度，同時也是世界上是一臺帶溫度補償的孔銅測厚儀。在測量的過程中不受PCB表面溫度的影響，在電鍍過程中隨時監測孔銅厚度。
帶溫度補償功能測量孔內鍍銅厚度測量儀
EPT探頭注意事項
ETP 探頭由聯接線,電柱和探針構成,使用探頭時需小心謹慎以免損傷影響其壽命,為延長探頭使用壽命,請注意以下幾點:
1、不可壓/拉/握/卷探頭和聯接線
2、如所測板厚孔徑小于 70mils,應懸空測量
3、不可將探針插入尺寸不夠大的小孔中,強行插入探針會受損
4、測量孔徑時不得切向拉動探針
5、抬高 PCB 板上探針再進行下一孔測量
6、確保待測孔朝向自己,這樣探針和孔徑均可見
7、輕輕的將探針插入孔徑內輕靠待測孔壁,不得損傷孔壁
8、測量時確保探頭和孔壁小心接觸
EPT探頭注意事項
