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貝克休斯 探傷儀歐規(guī)探頭
詳細(xì)信息品牌：貝克休斯 型號(hào)：系列 加工定制：否 適用對(duì)象：探傷測(cè)厚儀探頭 型號(hào)：系列 加工定制：否 貝克休斯探傷儀歐規(guī)探頭系列
特點(diǎn)
持久耐磨的工作面
與金屬匹配良好
比保護(hù)膜探頭有更高增益余量
應(yīng)用
用于檢測(cè)結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單的金屬零件如大型鍛件、鑄件、坯料
小款探頭用于管材、板材、棒材、儲(chǔ)罐、小型鍛件
疊層、分層結(jié)構(gòu)、粘接檢測(cè)
大型部件和難于穿透的材料檢測(cè)
貝克休斯超聲波探傷儀歐規(guī)探頭
特點(diǎn)
持B…F系列
A=31 B=15
晶片直徑20mm，帶寬60，側(cè)裝LEMO 00接口
型號(hào)
頻率
近場(chǎng)距離
B 1 F
1MHz
16mm
B 2 F
2MHz
31mm
B 4 F
4MHz
62mm
B 5 F
5MHz
76mm
MB…F系列
晶片直徑10mm，帶寬60，側(cè)裝LEMO 00接口
型號(hào)
頻率
近場(chǎng)距離
MB2F
2MHz
8mm
MB4F
4MHz
16mm
MB4F-EN
4MHz
16mm
MB5F
5MHz
19mm
MB10F
10MHz
32mm
K…G系列
晶片直徑24mm，帶寬40-80，側(cè)裝LEMO00接口
型號(hào)
頻率
近場(chǎng)距離
K1G
1MHz
23mm
K2G
2MHz
45mm
K2G-EN
2MHz
45mm
K4G
4MHz
88mm
K4G-EN
4MHz
88mm
K…N系列
A=15B=31 C=26
晶片直徑10mm，帶寬40-80，側(cè)裝LEMO00接口
型號(hào)
頻率
近場(chǎng)距離
K1N
1MHz
4mm
K2N
2MHz
8mm
K4N
4MHz
16mm
K5N
5MHz
20mm
K6N
6MHz
G…N系列
A=30B=37 C=40
晶片直徑24mm，帶寬>80，側(cè)裝LEMO00接口
型號(hào)
頻率
近場(chǎng)距離
G1N-F
1MHz
23mm
G2N-F
2MHz
45mm
G4N-F
4MHz
88mm
G…KB系列
晶片直徑10mm，帶寬40-65，側(cè)裝Microdot接口
G2KB頻率2MHz，晶片直徑10mm，近場(chǎng)距離8mm
G5KB頻率5MHz，晶片直徑10mm，近場(chǎng)距離20mm
K…K系列
晶片直徑5mm，帶寬>80，側(cè)裝Microdot接口
型號(hào)
頻率
近場(chǎng)距離
K2K
2MHz
K5K
5MHz
5
K5K-EN
5MHz
5
K10K
10MHz
10
K10K-EN
10MHz
10
G…K系列
A=11B=17
G5K頻率5MHz，晶片直徑5mm，近場(chǎng)距離5mm，帶寬>80,側(cè)裝Microdot接口
G10K頻率10MHz，晶片直徑10mm，近場(chǎng)距離5mm，帶寬>80,側(cè)裝Microdot接口
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留 言
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產(chǎn)品分類(lèi)
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工業(yè)無(wú)損檢測(cè)
- 鈷磁儀
- 電導(dǎo)率儀
- 磁導(dǎo)率儀
- 熱分析儀
- 磁粉探傷儀
- 渦流探傷儀
- 點(diǎn)焊檢測(cè)儀
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- 地下管線(xiàn)探測(cè)
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- 鐵素體含量測(cè)試儀
- 動(dòng)態(tài)熱機(jī)械分析儀
- X射線(xiàn)數(shù)字成像檢測(cè)系統(tǒng)
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計(jì)量測(cè)試儀
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環(huán)境暖通測(cè)試
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光纖通信測(cè)試
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電子電工測(cè)試儀
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其他
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