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美國NDT Systems膠接成像檢測儀Bondascope3100

航空復合層壓板檢測標準
3mm黃銅阻片, 塑料襯底材料，壓敏膠帶附著在不同的深度
110kHz 共振模式(compromise)
復材階梯試塊
共振檢測碳層壓板試塊
測厚范圍- 0.3mm– 2mm
厚度和缺陷的變化都會影響相位和振幅
碳表面/鋁/蜂窩材料
衛星平板- 碳表面, 鋁， 蜂窩材料
干耦合MIA模式
擠壓核心, 脫膠, 內部深層缺陷等等

​

多層粘合結構和復合材料的增加使用，出現除傳統檢測以外的新檢測方法。傳統的檢測方法在檢測多層粘合結構、復材和夾層結構存在局限性。

膠接檢測操作運行在低頻范圍，兩種干耦合操作模式適用于不同的材料組合、缺陷類型和結構。.

成像膠接檢測儀，提供C-scan 成像和軟件分析，增強了傳統膠接檢測的功能。

1.數字成像顯示

2.增加檢測概率范圍

3.一個新方法解決之前不能檢測的部分

4.100% 覆蓋率，掃描更快更精確

Bondascope3100簡介
復合和膠接材料更多的應用于航空航天，用于汽車以及船舶的加固和減輕重量。
膠接材料的結構完整性使得其不適用于大多數現有的技術檢測。
傳統的檢測技術因膠接材料內部結構和內部衰減而受到限制。
膠接檢測有多種操作模式，廣泛應用于多種材料及復材。

多層粘合結構和復合材料的增加使用，出現除傳統檢測以外的新檢測方法。傳統的檢測方法在檢測多層粘合結構、復材和夾層結構存在局限性。

膠接檢測操作運行在低頻范圍，兩種干耦合操作模式適用于不同的材料組合、缺陷類型和結構。.

成像膠接檢測儀，提供C-scan 成像和軟件分析，增強了傳統膠接檢測的功能。

1.數字成像顯示

2.增加檢測概率范圍

3.一個新方法解決之前不能檢測的部分

4.100% 覆蓋率，掃描更快更精確

BondHub介紹
集成的PC和掃描儀馬達驅動器
精準成像和分析軟件
讀取Bondascope（或其他設備）數據 
詳細分析掃描區域，速率和分辨率
C-scan掃描成像
分析全面，3D成像顯示
新的檢測方法
玻璃纖維/泡沫心
3/16” 薄層, 短纖維氈片, 0/90o 到45o l結合處
UT 無法滲透, 共振和P/C不作用
MIA檢測平面外的硬度
裂紋和空隙膠接
膠接碳復合材料
共振檢測膠接層-穿透碳表層顯示裂紋和空隙膠接 
垂直裂縫代表幾個像素的轉變,
不能手動檢測
精確檢測結果

典型材料組合

膠接結構
鋁-鋁
碳纖維-碳纖維

復材
碳纖維
石墨
玻璃鋼

夾層結構
鋁殼
碳殼
玻璃纖維
芳綸核心
蜂窩板


可檢測的缺陷
膠接結構Bonded Structures 脫膠、不粘膠或有異物存在

復合材料
分層、撞擊損壞、異物存在、孔隙缺陷

夾層結構
脫膠、不粘膠、撞擊損壞、異物存在、 內部缺陷、深層缺陷、孔隙缺陷

修復驗證
一收一發模式
一收一發探頭
探頭發射器發射聲波到測試板塊，接收器接收聲波


膠接狀態-超聲波穿過表面，低能量接收，顯著衰減非膠接狀態-高能量接收，低衰減

校準簡單不需要耦合劑，快速高滲透
機械阻抗模式 (MIA)
探頭由傳感器、接收器原件和探針組成.  
探頭接收能量與試塊的硬度有關。
當系統“清零”，傳感器和接收器的一起振動具有相同的相位和振幅。
當探頭移動到不膠接區域，相位和振幅會隨之變化。

無需耦合劑,準確定位缺陷,適用于硬,不規則的曲面
共振/諧振模式
探頭是諧振頻率傳感的超聲波接觸探頭
儀器自動選擇在空氣中的探頭的共振頻
率掃過的頻率范圍和零位。
與測試部分的接觸，材料衰減降低了振幅，并改變諧振頻率。這個參考條件可以清零。脫膠部分會改變聲阻抗、相位和振幅。相位表現多層結構缺陷的深度。
高頻探頭適用于薄材料，厚材料則需要低頻探頭。
需要用耦合劑高滲透，用于檢測多層材料材料表現突出。


為什么膠接檢測需要成像系統
便于理解
增加檢測有損概率
100% 精準覆蓋掃描
自動或手動掃描
數字化顯示
高效快速


碳表層/ honeycomb sandwich panel
檢測表面脫膠和深層脫膠缺陷
XY軸或振幅不能顯示全部缺陷
110kHz 共振模式, 相位顯示
復合材料的參考標準


航空復合層壓板檢測標準
3mm黃銅阻片, 塑料襯底材料，壓敏膠帶附著在不同的深度
110kHz 共振模式(compromise)
復材階梯試塊
共振檢測碳層壓板試塊
測厚范圍- 0.3mm– 2mm
厚度和缺陷的變化都會影響相位和振幅
碳表面/鋁/蜂窩材料
衛星平板- 碳表面, 鋁， 蜂窩材料
干耦合MIA模式
擠壓核心, 脫膠, 內部深層缺陷等等